TEM試料作製装置 Gatan社 695型 PIPSⅡ TEM試料作製装置 Aｒブロードイオンビームによる高精度な仕上げ研磨を可能にします。 精密なセンタリング、簡単な制御、高い再現性を実現します。 – X、Yステージにより、試料上の加工領域とアルゴンビームの位置合わせが可能 – 光学系改善で100 Vの低電圧でも使用でき、素早くFIB試料のダメージ層除去が可能 – DigitalMicrograph®ソフトウェアの画像保存および分析機能を使用したデジタル光学イメージングが可能 – 10インチのカラータッチスクリーン、すべてのPIPS™ IIパラメータを表示および制御 問合わせ Gatan社 955型 SolarusⅡ プラズマクリーナー SolarusⅡ装置は、TEM/SEM試料からハイドロカーボンを除去するための高性能プラズマクリーニング装置です。 新開発のH2/O2プラズマクリーニングで、従来のAr/ O2プラズマと比べて速度が速く、イオンダメージが少なく、 温度上昇も少ないという優れた特性を持っています。 高分解能観察を行う収差補正電顕には特に有効です。 – 試料表面の有機コンタミネーションを、安全にかつ効率的に再現性良く除去したい研究者にとってこのシステムは最適な装置です。 – 冷却ホルダーの焼きだし機構と真空保管機能一体化: 設置スペースと運用コストを効率化 – ユーザーインターフェイスの改良: 確実なクリーニングのために最適化されたレシピを採用。 ベント、真空排気時の正しい操作を保証するガイド付き操作ワークフロー – 低出力での動作 (2 W): デリケートな試料(例えば、マイクログリットなど)に対して優しくクリーニング。 クライオ電顕観察のためにカーボングリットの親水化処理にも使用可能 – 高性能を備えた新しいシステム: 分析に影響を与えるTEM、およびSEM試料表面のハイドロカーボンを除去 問合わせ Gatan社 657型 ディンプルグラインダーⅡ 電子が透過可能なレベルに近い厚さまで試料を高速かつ高い信頼性の機械的手法によって予備研磨することで、 イオンミリング時間を大幅に短縮し、不均一研磨を軽減します。 – 広い観察領域: 大型ホイールとフラットホイールの両方を使用することで、加工後に大きな観察領域を保つことが出来ます – 高い試料強度 : 試料に厚い縁部が残るため、ディンプル加工後も試料が保護され、強度が増加します – TEM 試料の直接作製: ディンプル加工後の試料の最終厚みが 3μm 未満の試料作製が可能です – 深さと厚みの正確な制御: ユーザーが指定出来る停止点と厚さのリアルタイム表示により、 適切なディンプル深さと厚みで試料作製が可能です – ミクロン単位の位置決め: 互いの回転軸が直交し交差することで、より正確に研磨位置決めが可能です 問合わせ Gatan社 601型 超音波ディスクカッター 3 mmの透過型電子顕微鏡(TEM)ディスクに収まらない脆性材料から、 ディスク状またはオリジナル形状を精密に切り出し可能です。 – 半導体、セラミック、鉱物などの硬質の脆性材料から単純な穴あけや、オリジナル形状、ディスク状TEM試料等をすばやく切り出し – 圧電性結晶体を利用して筒状の切断ツールを駆動し、細粒度の炭化ホウ素スラリーを利用して、 40 µm未満から5 mmまでの厚みの材料を切り抜き – 周波数を手動調整し切削速度を最適化することによって、機械的および熱的損傷を最小限に抑制 – ばね懸架式プラットフォームとマグネット固定式テーブルを使用して水平方向への移動を防ぐことにより、 エッジ部の欠けと試料損傷を軽減 – 専用の双眼実体顕微鏡とX、Yテーブルを使用することで所望の箇所を中央に精密に位置あわせ可能 問合わせ Gatan社659型 ディスクパンチ 金属、合金など、あらゆる延性材料から透過型電子顕微鏡(TEM)ディスクを切り出します。 – 独自のピストン-リム設計で圧縮力およびせん断力が試料の中央領域まで及ぶのを防止 – 切断および支持ピストンが精密にフィットするため、切断縁をシャープに保ち、 パンチ加工後のディスクを容易に取り出し可能 – ベース部が頑丈な金属製のため、精度を損なうことなく長期間の使用が可能 – パンチ加工エリア/ディスクが見やすく取り出しやすいため、加工後の回収を容易に行えるほか、 1回の操作で複数のパンチ加工をすばやく実行可能 問合わせ Gatan社 623型 ディスクグラインダー 試料の事前薄膜加工と研磨加工によってイオンミリング時間の短縮と品質の向上が可能になります。 – 軽量グラインダが最大研磨圧を軽減し、試料損傷を抑制 – 試料送りねじの微小送り量とプリロードによって試料厚さを精密に制御 – 試料マウント部と精密にフィットする大径研磨面を用いて、均一に薄い試料(5 µmの精度)を作製可能 問合わせ SEM試料作製 Gatan社 685型 PECSⅡシステム SEM試料の加工前処理として最適に完全自動化されたブロードアルゴンイオンビームシステムです。 ダメージの少ない加工表面、加工断面、コーティング(保護膜または帯電除去用)が出来ます。 – 1回のポンプダウンで試料を加工およびコーティングが可能 – 100 Vの低加速電圧での加工による、高速でダメージのない試料表面処理 – 最大直径32 mmの試料を使用可能 – 大気非暴露試料搬送に対応：PECS™ IIからSEM/FIBまたはグローブボックスに試料を移動可能(オプション) – Digital Micrograph®ソフトウェアでのデジタル光学画像の取得および自動保存 – 10インチのカラータッチスクリーンで、全てのPECS IIパラメータを表示および制御 問合わせ Gatan社 697型 IlionⅡシステム 試料の断面、表面加工が出来、その加工面を低加速電圧で処理することにより、 最適なSEM用および分析用の試料を作製することが出来ます。 – 真空ロードロックおよび液体窒素冷却ステージにより、ビームの影響を受けやすい試料で高速なワークフローを実現 – デジタルイメージング機能を備えた光学顕微鏡など、加工処理をリアルタイムで観察。 Digital Micrograph®ソフトウェアで画像を保存 – 10インチカラータッチスクリーンインターフェイスによる、Ilion™ IIの簡単操作。 自動加速電圧可変機能(レシピ加工)により再現性のある結果 – カソードルミネッセンスやEBSDなど、信号が表面付近で生成される分析技術に適した、ダメージのない試料表面及び断面の提供 問合わせ
